标签：保存A对B错

见面课：半导体器件制程工艺

 

1、MBE只能用于III-V族化合物的生长。

A:对
B:错
答案: 错

2、提高光刻最小线宽可以通过提升介质的介电常数实现。

A:对
B:错
答案: 对

3、在CMOS工艺中，最为昂贵的步骤是： （ ）

A:腐蚀
B:离子注入
C:光刻
D:CVD
答案: 光刻

4、光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（ ）的情况。

A:对光刻精度较高...<

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